KONTAKT - Silikon (SI) oder niedrig siloxan (LV) ohne Lackabweisung
- Spaltfüllung mit geringem bzw. ~0 mechanischem Stress
- Wärmeleitfähigkeiten bis zu 20 W/mK
- Optimierter Wärmewiderstand
- Dicke von 0,2 bis 10 mm
- Hoch elastisch und anpassungsfähig
- Kundenspiezifische Formen
AUSFÜHRUNGEN
- Materialdicken bis zu 10 mm
- Aus Matten als lose oder Kiss Cut Formteile
- Typenabhängig mit mechanischer Verstärkung
- 2-komponentig aus Eimern oder Kartuschen dispensierbar
- Niedrig siloxane Typen (LV)
Produktbeschreibung – Silikon Gap Filler Pads & 2K Gap Filler
Dispensierbare 2-Komponenten-Gap-Filler (2K) eignen sich zum Ausgleich extremer Toleranzen und Spalten – insbesondere bei nicht planaren Aufbauten ohne Druckausübung. Ihr thixotropisches Verhalten ermöglicht eine präzise Positionierung (Form-in-Place) und eine platzierte Aushärtung bei Raumtemperatur oder bei Wärme. Typische Einsatzgebiete sind Leistungsmodule, Wechselrichter und E-Mobility-Anwendungen.
Nichtelastische, plastisch verformbare Gap Filler Pads können große Spaltmaße und Toleranzen ohne dauerhafte Druckausübung thermisch überbrücken – ideal für druckempfindliche Bauteile wie FPGAs, BGAs oder CPUs. Alternativ stehen Wärmeleitpasten oder Vergussmassen zur Verfügung.
Elastische Silikon Gap Filler Pads überbrücken große Spaltmaße und Toleranzen thermisch zuverlässig. Dank ihrer Rückstellkräfte stellen sie einen dauerhaften Kontakt zwischen Bauteil und Kühlkörper sicher. Ergänzend bieten wir Wärmeleitfolien und Phase Change Materialien als weitere thermische Interface-Materialien (TIM) an.
Benötigen Sie eine silikonfreie Variante? Sehen Sie sich unsere silikonfreien Gap Filler an – oder kehren Sie zur Gap Filler-Übersicht zurück.
FAQ
Silikon Gap Filler Pads sind elastische Wärmeleitmaterialien (TIMs) auf Silikonbasis, die Spalten und Höhentoleranzen zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern ausgleichen. Sie sorgen für einen niedrigen thermischen Widerstand bei gleichzeitig geringem mechanischem Stress auf die Bauteile.
Gap Filler Pads sind vorgeformte, feste Materialien, die sich einfach auf das Bauteil legen lassen. 2-Komponenten-Gap-Filler (2K) werden flüssig dispensiert und härten vor Ort aus — ideal für komplexe Geometrien, sehr große Spalte oder vollautomatische Fertigungsprozesse. Beide Varianten sind bei HALA als Silikon-Gap-Filler erhältlich.
LV steht für niedrigmolekulares Siloxan — diese Typen emittieren deutlich weniger flüchtige Siloxane als Standard-Silikonprodukte. Sie sind ein Kompromiss zwischen den Vorteilen von Silikon und den Anforderungen an silikonkritische Umgebungen. Für vollständig silikonfreie Lösungen empfehlen wir unsere silikonfreien Gap Filler.
Unsere Silikon Gap Filler erreichen Wärmeleitfähigkeiten bis zu 20 W/mK — weit über dem Branchendurchschnitt. Materialdicken von 0,2 bis 10 mm decken ein breites Spektrum an Spaltdimensionen ab. Für noch dünnere Lösungen eignen sich Wärmeleitfolien & Wärmeleitfilme.
Überall dort, wo Verlustwärme schnell und zuverlässig abgeführt werden muss: Leistungsmodule, Wechselrichter, E-Mobility und Power LED. Die hohe Elastizität macht sie besonders geeignet für Anwendungen mit mechanischen Vibrationen.
Ja, HALA fertigt in der eigenen Produktion kundenspezifische Formen als lose oder Kiss-Cut Formstanzteile. Kostenlose Expertenberatung anfragen.
